LED顯示屏越來(lái)越多，技術(shù)也越來(lái)越先進(jìn)，從屋外的廣告屏到商場(chǎng)外安裝的LED屏幕。事實(shí)上，它們是隨著時(shí)間的推移而演變的。傳統(tǒng)的LED顯示屏，如靜態(tài)標(biāo)牌、廣告牌和橫幅，現(xiàn)在不再是市場(chǎng)的首選。在各種更好、更先進(jìn)的LED顯示屏中，傳統(tǒng)廣告模式正在失去美感。

DIP封裝方式

    DIP封裝，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發(fā)展起來(lái)的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由LED模組和LED顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經(jīng)過(guò)波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍(lán)三種顏色的燈插在PCB上組成一個(gè)RGB的像素點(diǎn)，后期已經(jīng)可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內(nèi)，即三合一戶外全彩屏，相對(duì)來(lái)說(shuō)提高了生產(chǎn)效率和制作成本。但無(wú)論單燈RGB還是三合一RGB都存在點(diǎn)間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護(hù)性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。

SMD封裝方式

    SMD封裝，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

GOB封裝方式

    是Glue on board的縮寫，是一種為了解決LED燈防護(hù)問(wèn)題的一種封裝技術(shù)。該方式采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對(duì)基板及其LED單元進(jìn)行封裝，形成有效的防護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真正的防潮防塵，防撞擊，扛UV等特點(diǎn)。

COB封裝方式

    COB全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。